金屬膜電容是以有機塑料薄膜為介質，金屬化薄膜為電極，通過卷繞而成(疊層結構除外)。金屬膜電容中使用的薄膜包括聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯等，除了卷繞式，還有層疊式，其中，聚酯薄膜介質和聚丙烯薄膜介質應用廣泛?！　?/p>

　　金屬膜電容以聚酯薄膜或聚丙烯薄膜為介質，通過真空蒸發將鋅鋁合金附著在薄膜表面形成電極。金屬膜電容由無電感無電極繞組或疊層形成，金屬膜電容具有高耐壓、高絕緣電阻、良好的阻抗-頻率特性(寄生電感小)、低ESR、高容量穩定性和低損耗角正切。

　　金屬膜電容在電度表中用于信號傳輸、耦合和降壓，金屬化膜電容作為耦合電容，由于其絕緣電阻高，可以將交流信號或脈沖信號無衰減地耦合到后級，同時不影響后級的DC工作點，金屬化聚丙烯薄膜電容器作為降壓電容器，損耗角正切低，容量穩定性高(采用特殊技術防止破壞性電暈引起的容量衰減)，它可以將交流高壓降低到滿足后期電路要求的交流低壓，代替原來的變壓器，使產品更小更穩定。

　　這就是金屬膜電容的結構和原理，在金屬膜電容獨特的原理下，電容器的穩定性更強，因此其使用壽命也在增加，在這種情況下，有利于電容器行業的發展。

　　從原理上分析，金屬膜電容應不存在短路失效的模式，而金屬箔式電容器會出現很多短路失效的現象。金屬膜電容雖有上述巨大的優點，但與金屬箔式電容相比，金屬膜電容也有如下兩項缺點：

　　一，容量穩定性不如金箔式電容器，這是因為金屬膜電容在長期工作條件下容易發生容量損失，自愈后容量可降低。所以如果用在對容量穩定性要求高的振蕩電路中，選擇金屬箔電容。

　　另一個主要缺點是金屬膜電容承受大電流的能力差，因為金屬膜電容比金屬箔薄很多，承載大電流的能力弱。為了改金屬膜電容的這一缺點，目前，在制造工藝上有改進的大電流金屬膜電容產品，有哪些主要的改善方法?

　　1)使用雙面金屬化薄膜作為電極;2)增加金屬化涂層的厚度;3)改進端面金屬焊接工藝，降低接觸電阻。